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重磅发布 MacuSpec VF-TH 300 通盲并镀电镀铜工艺
http://www.ele001.com 2020-10-16 21:51:51 macdermid
电工电气网】讯

在全球高密度互连线路电镀工艺中,MacuSpec VF-TH 300 是屡获殊荣 VF-TH 系列的最新产品。该电镀工艺应用于 mSAP 和 SAP 流程,可以单步骤同时完成填盲孔、激光钻X型孔以及通孔电镀,沉积的铜对最终蚀刻所导致的 V 型针孔具有高度抑制性。

 

图形电镀铜的 V 型针孔是生产 HDI 板的一个可靠性问题,通常在最终蚀刻后产生 ,常见用后烘烤退火解决。而 MacuSpec VF-TH 300 的配方即针对此问题而开发,即使没有烘烤步骤,其电镀铜层 V 型针孔形成也比传统电镀工艺更少,从而获得更高的工艺良率。

 

单个电镀槽能电镀各种孔形线路

 

主要特性优点

  • 抑制 V 型针孔镀层,消除质量和可靠性问题

 

  • 无需电镀后退火步骤,缩短生产时间提高产能 

 

  • 同时填盲孔、激光钻X型孔和通孔电镀

 

  • 优秀的图形电镀工艺,适合mSAP 流程和 SL-HDI 设计 

 

  • 无须预浸槽

 

  • 完全可CVS 分析,使用实验室一般分析工具

 

如欲获得更多 MacuSpec VF-TH 300 资讯请访问 MacDermidAlpha.com

 

联络

姓名: Rich Bellemare

职位: Director of Electrolytic Metallization, Circuitry Solutions

电邮: Richard.Bellemare@MacDermidAlpha.com  

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