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国内PCB龙头深南电路一季度净利同比增近60% 股价已接连创新高
http://www.ele001.com 2019-04-10 08:55:47 经济观察网
电工电气网】讯

  4月9日,华为金牌核心供应商、国内PCB(印制电路板Printed Circuit Board、以下简称“PCB”)龙头——深南电路股份有限公司(002916.SZ、以下简称“深南电路”)发布2019年一季报。报告期内,该公司实现营收约21.63亿元,同比增长46.39%;实现归母净利润约1.87亿元,同比增长59.54%。

  对于公司营收增加的原因,深南电路在上述一季报中表示,主要系公司各业务订单增长所致。

  国信证券4月9日一篇研报认为,深南电路营收端增长较快,主要系下游通信类需求增长较好,进一步带动公司南通产能释放,显现公司通信类产品供需两旺。

  光大证券4月9日一篇研报分析称,深南电路营收保持快速增长主要由于该公司南通厂一期在2018年年中投产且在2019年一季度末实现满产,在一季度贡献了新的收入来源;同时该公司老厂产能通过改造实现了产能的增长,对营收增长也有贡献;最后深南电路受益于4G升级和5G建设,公司产品规格得到提升,价格有所上涨。

  据Wind数据,深南电路最新年报显示,该公司主营构成为印制电路板占比70.76%;封装基板占比12.45%;电子装联占比12.19%;其他业务占比3.31%;其他占比1.28%。

  招商证券一位通信行业分析师近期对经济观察网表示,5G通信板具有层数高、线宽线距小、布线密度高、需要使用高频高速材料等特点,具有较高的技术难度,壁垒较高。

  上述光大证券4月9日发布的研报认为,深南电路深耕通信板领域,通信营收占比超过60%,技术实力十分出众,与华为、中兴、爱立信等顶级设备厂商建立了紧密合作关系。

  该研报称,随着5G将从2019年开始大规模建设,对于通信板的需求量也会有较大幅度的增长。5G需要Massive MIMO阵列天线,信道大幅增加,承载天线阵子的PCB在面积和层数方面均有大幅增长;另外5G通信板需要使用高频高速材料,制造难度增加,产品价值量和利润率都会有提升。深南电路建设的南通厂一期已经实现了满产,主要用于通信和数据中心等数通领域。公司即将开始二期建设,届时产能将更好地满足5G带来的新增需求,保证公司在5G时代可以掌握主动权。

  该研报还认为,深南电路是国内封装基板领域的领军企业,受益于国家政策大力支持和国内庞大的市场需求,国内半导体产业进入发展快轨,封装基板作为半导体封装产业链的关键材料国产替代需求强劲。深南电路在硅麦克风微机电封装基板领域,技术全球领先,全球市占率达到30%以上,该公司在无锡新增年产60万平的存储封装基板产能,目前进展顺利,有望在2019年年中实现投产,届时将填补内资企业在存储封装基板领域的空白。

  在股价方面,深南电路股价近期连创新高,一度上探至132.99元/股。截至4月9日收盘,深南电路股价报收124.10元/股,总市值351亿元。

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